pr1-2000a1 试验操作流程
pr1-2000a1的厚度范围可以做到 1500到3500nm,rr41光刻胶哪里有,如下以膜厚2900nm为列;
1,静态滴胶后以1300转/分速度持续40秒。同时必须需要在1秒内达到从0转/分到1300转/分的升速度;
2,前烘:热板120度120秒;
3,冷却至室温;
4,用波长为365,rr41光刻胶价格,406,436的波长---,
5,rr41光刻胶公司,在温度为20-25度,使用rd6浸泡式、喷雾、显影 ;
6,去除光刻胶,rr41光刻胶,可使用ch3coch3,rr5,rr41等。
下面我们来详细介绍一下光刻的工序:
一、清洗硅片(wafer clean)
清洗硅片的目的是去除污染物去除颗粒、减少其它缺陷,提高光刻胶黏附性
基本步骤:化学清洗——漂洗——烘干。
自1970年美国rca实验室提出的浸泡式rca化学清洗工艺得到了广泛应用,1978年rca实验室又推出兆声清洗工艺,近几年来以rca清洗理论为基础的各种清洗技术不断被开发出来,例如:美国fsi公司推出离心喷淋式化学清洗技术、美国原cfm公司推出的full-flow systems封闭式溢流型清洗技术、美国verteq公司推出的介于浸泡与封闭式之间的化学清洗技术(例goldfinger mach2清洗系统)、美国ssec公司的双面檫洗技术(例m3304 dss清洗系统)、 日本提出无药液的电介离子水清洗技术(用电介超纯离子水清洗)使抛光片表面洁净技术达到了新的水平、以hf / o3为基础的硅片化学清洗技术。
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