芯片光刻的流程详解（一）

在集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻，正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法---nicephore niepce在各种材料光照实验以后，开始试图复一种刻蚀在油纸上的印痕（图案)，他将油纸放在一块玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。3．你们是否有可以替代shipleys1805的用于dvd的应用产品。经过2、3小时的日晒，透光部分的沥青明显变硬，而不透光部分沥青依然软并可被松香和植物油的混合液洗掉。通过用强酸刻蚀玻璃板，niepce在1827年制作了一个d’amboise---的雕板相的产品。

niepce的发明100多年后，即第二次大战期间才应用于制作印刷电路板，即在塑料板上制作铜线路。在半导体应用领域，随着汽车电子、物联网等发展，会在一定程度上增加对g线、i线的需求，利好g线、i线等生产企业。到1961年光刻法被用于在si上制作大量的微小晶体管，当时分辨率5um，如今除可见光光刻之外，更出现了x-ray和荷电粒子刻划等更高分辨率方法。

nr9-1000py

问题回馈：

1．我们是led制造商，麻烦几款可以用于离子蚀刻和lift-off工艺的光刻胶。

a 据我所知，futurrex

有几款胶很，nr7-1500p

nr7-3000p是专门为离子蚀刻

设计的，nr9-3000py可以用于lift-off上的应用。

2．请问有没有可以替代goodpr1518，micropure去胶液和goodpr显影液的产品？

a 美国光刻胶，futurrex

正胶pr1-2000a

, 去胶液rr4，和显影液rd6可以解决以上问题。

3．你们是否有可以替代shipley

s1805的用于dvd的应用产品？

a 我们建议使用futurrex

pr1-500a , 它有几个优点：比较好的解析度，比较好的线宽控制，

反射比较少，不需要hmds，rie后去除容易等~

4． 求助，耐高温的光阻是那一种？

a futurrex, nr7 serious(负光阻)orpr1 serious(正光阻)，再经过hmcts

silyiation process,可以达到耐高温200度，pspi透明polyimide,可耐高温250度以上。

5．厚膜光阻在镀金应用上，用哪一种比较理想？

a futurrex , nr4-8000p比干膜，和其他市面上的湿膜适合，和理想。

6．请教lift-off制程哪一种光阻适合？

a 可以考虑使用futurrex

，正型光阻pr1，负型光阻用nr1&nr7,它们都可以耐高温180度，完全可以取代一般制作pattern的光阻。

7．请问，那位知道，rie

mask,用什么光阻比较好？

a 正型光阻用pr1系列，负型光阻使用nr5，两种都可以耐高温180度。

8．一般厚膜制程中，哪一种光阻适合？

a nr9-8000p有---的深宽比（超过4：1），一般厚膜以及，mems产品的高需求。

9．在deep

rie和mask 可以使用nrp9-8000p吗？

a 建议不使用，因为使用nr5-8000理想和适合。

10．我们是oled，我们有一种制程上需要一层spacer，那种光阻适合？

a 有一种胶很适合，美国futurrex

生产的nr1-3000py

and和

nr1-6000py,都适合在oled制程中做spacers

nr9-3000py

11．请教~有没有同时可以满足rie

process 和lift-off

process的光阻，谢谢！

a 我们使用futurrex

nr1-300py来满---上工艺的需求。

12．futurre光刻胶里，有比较容易去除的负光阻吗？

a nr9-系列很容易去除，可以满足去胶需要。

13．我们目前用干膜做窄板，解析度不够，希望找到好的替代光阻？

a nr9-8000因为有---的ar比例，适合取代，在凸块的应用上也有很大的好处。

14．传统的color

filter 制程，每个颜色的烘烤时间要2-3个小时，有没有更快的方法制作coior

filter?

a 用于silylation制程------烘烤时间只需要2分钟，同时光阻不需要reflow, 颜色也不会老化改变，只需要在filter上面加热溶解pr1-2000s光阻，microlenses就能形成！

15．请问有专门为平坦化提供材料的公司吗？

a 美国futurrex公司，专门生产应用化学品的，可以为平坦化的材料提供pc3-6000和pc4-1000都是为平坦化用途设计，台湾企业用的比较多。

16．我需要一种可用于钢板印刷的方式来涂布protective

coating，那种适合？？

a 美国futurrex，pc4-10000。

17．腊是用来固定芯片的，但很难清洗干净，哪里有可以替代的产品介绍下，谢谢？

a 我们公司是使用futurrex

pc3-6000,可以替代的，而且去除比较容易，你可以---下。

18．请问有没有100微米厚衬底为镀镍硅并可用与mems应用的光刻胶吗？

a nr4-8000p可以做到140微米的厚度，并在镀镍的衬底上不会出现难去胶的问题，如果是其他非镀镍衬底nr9-8000p是适合的选择。

19．谁有用在光波导图案的光刻胶？是否可以形成角度为30度的侧壁？

a 你必须实现通过逐步透光来实现掩膜图案棱的印刷，nr4-8000p是专门为光波导图案应用进行设计的产品。