正性光刻胶

正性光刻胶

正性光刻胶也称为正胶。anr9-8000p有---的深宽比（超过4：1），一般厚膜以及，mems产品的高需求。正性光刻胶树脂是一种叫做线性酚醛树脂的酚醛甲醛，提供光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，当没有溶解存在时，线性酚醛树脂会溶解在显影液中，感光剂是光敏化合物，常见的是------（dnq）。在---前，dnq是一种---的溶解，降低树脂的溶解速度。在紫外---后，dnq在光刻胶中化学分解，成为溶解度增强剂，大幅提高显影液中的溶解度因子至100或者更高。这种---反应会在dnq中产生羧酸，它在显影液中溶解度---。正性光刻胶具有---的对比度，所以生成的图形具有---的分辨率。

光刻胶趋势

半导体光刻胶领域全球市场规模趋于稳定， 2017年全球市场约13.5亿美元；---约20.2亿元，近5年复合增速达12%。受全球半导体市场复苏和国内承接产业转移，预计全球光刻胶市场将保持稳定增速，国内市占率稳步抬升。

光刻胶生产、检测、评价的设备价格昂贵，需要一定前期资本投入；光刻胶企业通常运营成本较高，下游厂商采购时间较长，为在设备、研发和技术服务上取得竞争优势，需要足够的中后期资金支持。随着---波长的缩短，光刻胶所能达到的---分辨率不断提高，光刻得到的线路图案精密度---，而对应的光刻胶的价格也更高。企业持续发展也需投入较大的资金，光刻胶行业在资金上存在较高的壁垒，国外光刻胶厂商相对于国内厂商，其公司规模，具有资金和技术优势。

总体上，光刻胶行业得到层面上的政策支持。光刻胶的重要性在北京化工大学理学院---聂俊眼里，我国虽然已成为半导体生产大国，但面板产业整体产业链仍较为落后。<集成电路产业发展推进纲要>，提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”；重点支持的---领域（2015）中提到“高分辨率光刻胶及配套化学品作为精细化学品重要组成部分，是重点发展的新材料技术”；光刻技术（包括光刻胶）是<制造 2025>重点领域。

nr9-3000pynr9 3000p光刻胶公司

2,涂胶，在硅片覆盖，旋转，离心力，在硅片表面通过旋转的光刻胶，工艺参数3000-6000rpm 胶膜厚0.5-1um， 

3,前烘，通过在较高温度下进行烘焙，使存底表面涂覆的光刻胶膜的溶剂挥发，溶剂将至5%左右，同时增强与衬底的粘附性。前烘方法：热平板传导，干燥循环热风提高附着力，红外线辐射。

烘箱前烘条件：90-100度，10-20min，前烘时间与温度应适当，如太长或温度太高，光刻胶层变脆而附着力下降，而前烘不足会影响后面的显影效果。

光刻胶

光增感剂

是引发助剂，能吸收光能并转移给光引发剂，或本身不吸收光能但协同参与光化学反应，起到提高引发效率的作用。

光致产酸剂

吸收光能生成酸性物质并使---区域发生酸解反应，用于化学增幅型光刻胶。

助剂

根据不同的用途添加的颜料、固化剂、分散剂等调节性能的添加剂。

主要技术参数

分辨率（resolution）

是指光刻胶可再现图形的小尺寸。一般用关键尺寸来（cd，criticaldimension）衡量分辨率。